1. 計畫名稱:電子製造與品質技術產學聯盟(1/3)
產學技術聯盟合作計畫104.02~105.01 科技部
MOST 104-2622-E-027-010 -

2.計畫名稱:創新底部填膠陣列式電子元件重工製程研發(1/2)
產學合作研究計畫-開發型103.11~104.10
科技部MOST 103-2622-E-027 -028 –CC2

3.計畫名稱:建構DOM產品活化能估算及可靠度驗證系統
產學合作研究計畫-應用型103.08~104.07
科技部MOST 103-2221-E-027 -112 –CC3

4.計畫名稱:多品質智慧型參數設計-以環保點膠製程為例
一般型研究計畫 103.08~104.07
科技部MOST 103-2221-E-027 -112 -

5.計畫名稱:先進電子製程技術提升
產學合作研究103.08~104.07
緯創資通股份有限公司 北科大計畫編號:203A156

6. 計畫名稱:以型 I 設限模型評估智慧型家電DOM產品保固風險
經濟部學界協助中小企業科技關懷計畫 103.05~103.10
金屬工業中心計畫編號:PT103120022

7. 計畫名稱:變壓器/開關銘牌之RFID模組可靠度分析與壽命評估
產學合作研究 102.10~103.05
力鯨科技股份有限公司 北科大計畫編號:202A114

8. 計畫名稱:智慧型手機底膠製程開發與良率模型建立
產學合作研究計畫-開發型 102.11~ 103.10
國科會NSC 101-2622-E-027-018-CC3

9. 計畫名稱:應用蒙地卡羅模擬於PoP元件組裝良率預測
產學合作研究計畫-應用型 102.11~ 103.10
國科會NSC 102-2622-E-027 -020 -CC3

10. 計畫名稱:先進電子製程技術提升
產學合作研究 102.08~103.07
緯創資通股份有限公司 北科大計畫編號:202A017

11. 計畫名稱:環保點膠製程研發與創新參數設計
一般型研究計畫 2013.08.01~2014.07.31
國科會NSC 102-2221-E-027-094-

12. 計畫名稱:下世代行動裝置微小化之製造技術開發與可靠度驗證
科學工業園區研發精進研究計畫 102.05.01~103.04.31
科學工業園區管理局 計畫編號:102A13

13. 計畫名稱:以蒙地卡羅模擬評估型 I 設限模型並預測保固期內客退數量上限-以KVM切換器產品為例
產學合作研究計畫-應用型 101.11~ 102.10
國科會NSC 101-2622-E-027-018-CC3

14. 計畫名稱:迴焊溫度曲線模擬與預測
產學合作研究計畫-應用型 101.11~ 102.10
國科會NSC 101-2622-E-027-019-CC3

15. 計畫名稱:先進電子製程技術提升
產學合作研究 101.08~102.07
緯創資通股份有限公司 北科大計畫編號:2012309

16. 計畫名稱:建構新型樹脂黏度模型並應用於LED封裝製程研發與創新參數設計
一般型研究計畫 101.08~102.07
國科會NSC 101-2221-E-027-051

17. 計畫名稱:建構RFID讀取器健康管理之故障預警系統
一般型研究計畫 101.08~102.07
國科會NSC 101-2221-E-027-052-

18. 計畫名稱:無鉛電路板特性評估與可靠度驗證
經濟部工業局101年度中小企業即時技術輔導計畫 101.05.05~ 101.10.04
經濟部工業局 計畫編號:10112151

19. 計畫名稱:運用多變量模擬預測方法進行多重品質特性之製程參數優化
產學合作研究計畫-經濟部小型企業創新研發(SBIR)委託研究 101.01~ 101.06
經濟部科字第10103462021號

20. 計畫名稱:環保焊料應用於印刷電路板組裝製程參數優化
產學合作研究計畫-應用型 100.11~ 101.10
國科會NSC 100-2622-E-027 -017 -CC3

21. 計畫名稱:前瞻製程技術研發與應用
產學合作研究 100.08~101.07
緯創資通股份有限公司 北科大計畫編號:2002314

22. 計畫名稱:改善電路板點膠製程接合強度之研究
經濟部學界協助中小企業科技關懷計畫 100.07~100.12
金屬工業中心計畫編號:PT100121293

23. 計畫名稱:應用田口方法於點膠製程參數優化
產學合作研究計畫-應用型 100.06~101.05
國科會NSC100-2622-E-027-002-CC3

24. 計畫名稱:電子製程錫厚檢測區位判定技術
經濟部工業局100年度中小企業即時技術輔導計畫 100.04~ 100.09
經濟部工業局 計畫編號:10011729

25. 計畫名稱:因應RoHS排除條款終止之高階企業產品無鉛製程技術研發與整合
科學工業園區研發精進研究計畫 99.10~100.09
科學工業園區管理局 計畫編號:99RA17

26. 計畫名稱:利用加速壽命之實體試驗與有限元素模擬建立高效率之可靠度分析模型─以微型化固態硬碟SSD為例 (2)
一般型研究計畫 99.08~100.07
國科會NSC99-2221-E-027-054

27. 計畫名稱:先進電子製程技術提升(2)
產學合作研究 99.08~100.07
緯創資通股份有限公司 北科大計畫編號:292308

28. 計畫名稱:被動元件點膠製程參數優化
經濟部學界協助中小企業科技關懷計畫 99.07~99.12
金屬工業中心計畫編號:PT099170282

29. 計畫名稱:層疊式封裝元件組裝製程研發與可靠度驗證
99年度教育部推動技專校院與產業園區產學合作計畫 99. 2~99. 12
教育部99E-02-065

30. 計畫名稱:應用智慧型參數設計於電子製程參數優化
專題研究計畫 (產學合作研究計畫-應用型) 98.11~99. 10
國科會NSC98-2622-E-027-034-CC3

31. 計畫名稱:晶片尺寸元件製程參數優化
經濟部學界協助中小企業科技關懷計畫 98.11~99.04
金屬工業中心計畫編號:PT 098120208

32. 計畫名稱:低成本、高重工可行性環保銲料用於高階伺服器產品之製程研發與可靠度驗證
科學工業園區固本精進研究計畫 98.10~99.9
國科會982A40

33. 計畫名稱:利用加速壽命之實體試驗與有限元素模擬建立高效率之可靠度分析模型─以微型化固態硬碟 SSD為例
一般型研究計畫 98.8~99. 7
國科會 NSC98-2221-E-027-118

34. 計畫名稱:先進電子製程技術提升
產學合作研究計劃 98.8~99. 7
緯創資通股份有限公司 北科大計畫編號:282308

35. 計畫名稱:堆疊式封裝元件置放良率分析與模型建立
一般型研究計畫 97.8~98. 7
國科會 NSC97-2221-E-211-014-

36. 計畫名稱:先進製程技術研究計畫(第三年)
產學合作研究計劃 97.2~98. 2
緯創資通股份有限公司

37. 計畫名稱:鋰電池組裝之環保銲接製程研發 (I)
一般型研究計畫 96.8~97. 7
國科會 NSC96-2221-E-211-011-

38. 計畫名稱:先進製程技術研究計畫(第二年)
產學合作研究計畫 96.2~97. 2
緯創資通股份有限公司

39. 計畫名稱:應用田口方法於無鉛迴銲製程參數優化
提升產業技術及人才培育研究計畫 95.11~ 96.10
國科會&俊端科技 95-2622-E-211-007-CC3

40. 計畫名稱:SMT 印刷製程&迴焊製程參數優化計畫
產學合作研究計劃 95.7~96. 5
盈溢電子股份有限公司

41. 計畫名稱:先進製程技術研究計畫(第一年)
產學合作研究計劃 95.2~96. 2
緯創資通股份有限公司

42. 計畫名稱:田口品質工程應用於被動式電子元件製程參數優化
大專生參與專題研究計畫(蔡和璋) 95.7~96. 2
國科會 (NSC94-2815-C-211-002-E)

43. 計畫名稱:無鉛環保銲料特性分析與製程優化
提升產業技術及人才培育研究計畫 94.11~95.10
國科會&俊端科技 (NSC94-2622-E-211-004-CC3)

44. 計畫名稱:奈米級被動元件鋼板印刷製程參數優化
一般型研究計畫 94.8~95. 7
國科會 (NSC93-2213-E-211-010-)

45. 計畫名稱:六標準差訓練與認證制度建立計劃
產學合作研究計劃 93.11~94.6
金寶電子工業股份有限公司

46. 計畫名稱:BGA元件置放良率分析
提升產業技術及人才培育研究計畫 93.11~94.10
國科會&俊端科技 (NSC93-2622-E-211-006-CC3)

47. 計畫名稱:智慧型讀卡機可靠度預估與機率比逐次抽樣試驗
一般型研究計畫 93.8~94. 7
國科會 (NSC93-2213-E-211-010-)

48. 計畫名稱:0201晶片製程參數優化研究
大專生參與專題研究計畫(詹家豪) 93.7~94. 2
國科會 (NSC93-2511-S-211-001)

49. 計畫名稱:微/奈米光機電跨領域研究計畫
大學生跨領域科技能力培養研究計畫共同主持人 90.12~93.12
國科會 (NSC92-2815-C-211-003-E)

50. 計畫名稱:陣列式電子元件組裝製程良率提升與可靠度評估
提升產業技術及人才培育研究計畫 92.12~93.11
國科會&俊端科技 (NSC92-2622-E-211-008-CC3)

51. 計畫名稱:行動電話覆晶元件組裝製程研發計劃
產學合作研究 92.10~93.8
大眾電腦股份有限公司

52. 計畫名稱:奈米晶片封裝製程研發
一般型研究計畫 92.8~93.7
國科會(NSC92-2213-E-211-009-)

53. 計畫名稱:可靠度試驗計劃-以隨身儲存碟為例
大專生參與專題研究計畫(李婉萍) 92.7~93.2
國科會 (NSC92-2815-C-211-003-E)

54. 計畫名稱:筆記型電腦電路板組裝製程改善計劃
產學合作研究計劃 91.11~92.8
大眾電腦股份有限公司

55. 計畫名稱:CF可靠度試驗計劃
一般型研究計畫 91.8~92.7
國科會 (NSC 91-2213-E-211-011- )

56. 計畫名稱:RIMM模組組裝製程試產流程研究
一般型研究計畫 90.8~91.7
國科會 (NSC 90-2218-E-211-004 )

57. 計畫名稱:DIP元件工作指派暨SOP系統研發計劃
產學合作研究 90.3~90.8
技嘉科技股份有限公司

58. 計畫名稱:CSP元件印刷電路板組裝製程之優化研究
一般型研究計畫 89.8~90.7
國科會 (NSC 89-2213-E-211-016 )

59. 計畫名稱:電路板組裝製程物料參數分析
產學合作研究計劃 89.3~89.9
矽連科技股份有限公司

60. 計畫名稱:面分佈陣列構裝元件置放精準度評估與預測模式
工研院委託學界研究計劃 88.10~89.9
工業技術研究院電腦與通訊工業研究所

61. 計畫名稱:以SMT技術安裝穿孔式電子元件之製程研發
一般型研究計畫88.8~89.7
國科會 (NSC 89-2213-E-211-009)

62. 計畫名稱:CSP 構裝元件製程研發
產學合作研究計劃 88.6~89.1
宏碁電腦公司新竹科學園區筆記型電腦廠

63. 計畫名稱:先進構裝技術研究/諮詢
產學合作研究計劃 88.2~89.2
美國環球儀器公司台灣分公司

64. 計畫名稱:Pin in Paste 製程改良計劃
大專生參與專題研究計畫(林四中) 87.7~88.2
國科會 (NSC88-2815-C-211-001-E)

65. 計畫名稱:表面黏著技術(SMT)-錫膏測試及評估程序研發
一般型研究計畫 87.8~88.7
國科會 (NSC 88-2212-E-211-007)

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