專利列表

1. 專利名稱:電子裝置及其製法
證書號第I461127號(台灣) [發明專利]
專利權期間: 2014/11/11~2032/12/24
發明人:黃乾怡、廖品柔

 

2. 專利名稱:Rigid-Flex Printed Circuit Board Module, Having A Working Zone Connected to A Non-Working Zone
證書號第US 8,309,854 B2號(美國) [發明專利]
專利權期間: 2012/11/13 ~ 2030/12/03
發明人:黃乾怡、古振樑、李科進

 

3. 專利名稱:軟硬印刷電路板模組及其製造方法與加工方法
證書號第I380748號(台灣) [發明專利]
專利權期間: 2012/12/21~2029/03/15
發明人:黃乾怡、古振樑、李科進

 

4. 專利名稱:散热模块及具有该散热模块的可携式电子装置
證書號第1067695號ZL201010001119.2 (大陸) [發明專利]
申請日2010.01.12;公告日2012.10.24;專利權期限20年
發明人:楊俊明、黃乾怡、謝豪駿、蔡欣倫、李家賢

 

5. 專利名稱:電路檢测迴路及製造使用方法
證書號第I375045號(台灣) [發明專利]
專利權期間: 2012/10/21~2028/02/14
發明人:黃乾怡、古振樑、簡子旻

 

6. 專利名稱:芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法
證書號第921290號ZL200910118916.6 (大陸) [發明專利]
申請日2009.3.06;公告日2012.03.14;專利權期限20年
發明人:黃乾怡、古振樑、李科進

 

7. 專利名稱:容器組(膠量檢測與警訊系統)
第M425408號(台灣) [新型專利]
專利權期間:2012.03.21~2021.11.02
發明人:黃乾怡、林岳勳、王致達

 

8. 專利名稱:軟硬印刷電路板模組及其製造與加工方法
證書號第890629號 ZL200910119682.7 (大陸) [發明專利]
申請日2009.3.26;公告日2012.1.4;專利權期限20年
發明人:黃乾怡、古振樑、李科進

 

9. 專利名稱:電路檢测迴路及製造使用方法
證書號第844475號 ZL200810081469.7 (大陸) [發明專利]
申請日2008.2.28;公告日2011.9.21;專利權期限10年
發明人:黃乾怡、古振樑、簡子旻

 

10. 專利名稱:測試板 - 創新實驗測試板 (NSC-89-2213-E-211-016)
證書號第1366544號 ZL 2009 2 0145968.8 (大陸) [新型專利]
申請日2009.3.24;公告日2010.2.24;專利權期限10年
發明人:黃乾怡、李公正、李科進、古振樑

 

11. 專利名稱:錫爐噴口(雙軌道多檔片式波焊錫爐噴嘴之彈性通道設計)
證書號第1331453號;ZL 2009 2 0151289.1 (大陸) [新型專利]
申請日2009.4.20;公告日 2010.1.6;專利權期限10年
發明人:黃乾怡、謝豪駿、鄭勝文、陳昌隆、李家賢

 

12. 專利名稱:錫爐噴口(雙軌道多檔片式波焊錫爐噴嘴之彈性通道設計)
第M362586號(台灣) [新型專利]
專利權期間:2009.08.01~2019.04.06
發明人:黃乾怡、謝豪駿、鄭勝文、陳昌隆、李家賢

 

13. 專利名稱:測試板(創新實驗測試板)
第M362410號 (台灣) [新型專利]
專利權期間:2009.08.01~2019.03.10
發明人:黃乾怡、李公正、李科進、古振樑

 

  

技術轉移

1. 技術名稱:電子產品智慧型參數設計與壽命診斷技術 (NSC 101-2221-E-027-051-)
授權單位:國立臺北科技大學;被授權單位:長暉電子實業有限公司
簽約日期:101.02.01; (北科大研總字第1027900014號)
產生績效:運用智慧參數設計建議之參數組合,在考量材料及製程變異情況下,SN比較原始設定改善約10dB,改善程度達40%,且呈現較低的變異係數(Coefficient of variance; CV),達到穩健設計之目的。以逐步機率比檢定分析數據,將健康數據進行交叉驗證判定最佳預警參數平均數偏移值與標準差增量,提高檢定結果之正確性,產品使用者可藉由預警機制避免因產品不良而產生之問題;同時提供製造業者做為改善產品品質之參考依據。

2. 技術名稱:電子製程錫厚檢測區位判定技術 (NSC98-2622-E-027-034-CC3)
授權單位:國立臺北科技大學;被授權單位:長暉電子實業有限公司
簽約日期:99.10.1; (北科大研總字第0997900478號)
產生績效:利用MTS方法分析其SMT工廠之鋼板印刷製程PCB上眾多銲點錫厚量測數據,以找出必要且關鍵之檢測銲點,提高業者製程良率及監控效率,同時減少檢測時間。在達到最少之檢測個數以及不影響檢測能力的前提下,其檢測縮減率為40.4%,並驗證此閾值之分類能力達100%,表示其可作為PCB銲點錫厚之品質判斷依據。

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